SANTO DOMINGO.-O mie de burse în programe de inginerie și arhitectură, care acoperă 50% din costul taxelor de școlarizare, reprezintă rezultatul unui acord semnat ieri, joi, 11 aprilie, de trei instituții pentru promovarea învățământului superior în țară.
Acordul a fost semnat între Euroinnova Business School (EIOE), Universitatea Catolică din Nord-Est (UCNE) și Colegiul Dominican de Ingineri, Arhitecți și Geodezi (Codia), un acord de colaborare pentru promovarea învățământului superior.
Un comunicat de presă a anunțat că această inițiativă își propune să faciliteze dezvoltarea profesională a celor care lucrează în domeniile menționate anterior. Bursele vor fi acordate de Euroinnova BS.
În plus, se depun eforturi pentru consolidarea legăturilor dintre entitățile implicate, „punând bazele unor viitoare colaborări care vor promova dezvoltarea educațională și profesională în regiune”, se arată într-un comunicat de presă.
În cadrul acestui acord, vor fi desfășurate acțiuni comune cu Structuralia, o instituție de învățământ din sectorul STEM (Știință, Tehnologie, Inginerie și Matematică), care face parte din Grupul Educa Edtech.
„Această colaborare strategică urmărește să consolideze accesul la oportunități educaționale specializate în domenii cheie pentru dezvoltarea profesională, consolidând un angajament comun față de excelența academică și progresul tehnologic în țară”, se arată în comunicatul de presă.
Semnarea acordului a avut loc la Colegiul Dominican de Ingineri, Arhitecți și Topografi (Codia), în orașul colonial Santo Domingo, Districtul Național.
La semnarea acordului au fost prezenți Juan A. Villar González, președintele Codia; Rafael García Parrado, CEO Grupo Educa Edtech, de la EuroInnova Internacional, o instituție de învățământ aparținând Grupului Educa Edtech; Robiamny Balcácer, manager pentru America Centrală și Caraibe al EIOE; Cuviosul Părinte Isaac García, rector al UCNE; Juan Castillo, prorector de cercetare-studii postuniversitare, directori și alții.
