Últimas noticias
Skip to main content

SANTO DOMINGO.-Mil becas en programas del área de ingeniería y arquitectura, que cubrirá el 50% de subvención del costo de la matrícula, es el resultado de un acuerdo firmado aywer jueves 11 de abril, por tres instituciones para promover la educación superior en el país.

La firma se hizo entre Euroinnova Business School (EIOE), la Universidad Católica Nordestana (UCNE) y el Colegio Dominicano de Ingenieros, Arquitectos y Agrimensores (Codia), un convenio de colaboración para impulsar la educación superior.

A través de una nota de prensa, se informó que con esta iniciativa se busca facilitar el desarrollo de los profesionales de las áreas mencionadas. Las becas serán otorgadas por Euroinnova BS.

Se procura, además, fortalecer los lazos entre las entidades involucradas, «sentando las bases para futuras colaboraciones que impulsen el desarrollo educativo y profesional en la región», destaca una nota de prensa.

Como parte de este acuerdo, se llevarán a cabo acciones conjuntas con Structuralia, una institución educativa del sector STEM (Ciencia, Tecnología, Ingeniería y Matemáticas), que es parte del Grupo Educa Edtech.

«Esta colaboración estratégica busca fortalecer el acceso a oportunidades educativas especializadas en áreas clave para el desarrollo profesional, consolidando un compromiso compartido con la excelencia académica y el avance tecnológico en el país», destacó la nota de prensa.

La firma del acuerdo tuvo lugar en el Colegio Dominicano de Ingenieros, Arquitectos y Agrimensores (Codia), en la Ciudad Colonial de Santo Domingo, Distrito Nacional.

En la firma del acuerdo estuvieron presentes Juan A. Villar González, presidente del Codia; de EuroInnova Internacional, institución Educativa perteneciente al Grupo Educa Edtech, Rafael García Parrado, CEO de Grupo Educa Edtecc; Robiamny Balcácer, mánager Centroamérica y Caribe de EIOE; el reverendo padre Isaac García, rector UCNE; Juan Castillo, vicerrector de Investigación-Postgrado, directores y otros.